ABF稼動率衝9成！首季拚季增「PCB大廠」毛利率續揚　AI營收占比朝6成邁進

記者黃詩雯／綜合報導

IC載板暨PCB大廠欣興（3037）25日召開法說會，發言人鍾明峰表示，雖然首季工作天數偏少，但在AI與HPC需求持續升溫帶動下，各產線維持高稼動率，加上產品組合優化與適度調價反映成本，預期2026年首季營收可望小幅季增，毛利率續揚，整體營運展望維持正向。

欣興2025年第四季合併營收346.9億元，季增2.05％、年增18.07％，創近3年高；稅後淨利35.34億元，季增61.06％、年增62.04倍，每股盈餘2.32元，毛利率與營益率回升至15.77％與6.82％。全年營收1312.4億元、年增13.75％，為歷史次高，稅後淨利66.73億元、年增31.31％，每股盈餘4.38元，董事會擬配息2元，配發率約45.66％。

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產品結構方面，去年第四季載板、HDI、PCB與軟板營收占比分別約63％、21％、11％與5％。ABF載板稼動率提升至約90％，BT載板約80至85％，HDI與PCB約85至90％。公司指出，AI應用比重持續拉高，2025年AI約貢獻載板營收40％、PCB約55至60％，2026年目標提升至載板60％、PCB65至70％，整體AI營收占比朝60％以上邁進。

面對玻纖布、貴金屬與銅箔基板等原物料成本上升，公司已與客戶協商調整價格，並將2026年資本支出由約194億元上修至340億元，其中約7成用於擴充ABF載板產能與製程升級，折舊費用預估由去年的188億元增至約208億元。

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對於產業供需變化，欣興指出，隨著HBM等高階應用推進，載板材料更為珍貴，客戶在供應商選擇上更加審慎，產品開發幾乎沒有反覆修正空間，供需結構與過往景氣循環已有明顯不同，公司也將持續投入先進封裝合作與技術布局，強化競爭優勢。

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